貼片晶振的焊接方法和注意事項

隨著電子元器件行業技術的不斷提高，插件晶振已逐漸無法滿足大部分產品的需求，而這時貼片晶振由于其體積小，性能穩定，運用方便等特點越來越受各大晶振廠家的歡迎，很多以前運用插件晶振的客戶也都開端向SMD轉型。然而由于之前運用的是插件晶振，現在改用SMD晶振卻不知道應該怎么焊接，接下來楚晶科技將為您簡單介紹貼片晶振的焊接辦法。無源晶振

貼片晶振的焊接辦法可分為兩種：一是手工焊接辦法；二是運用貼片機自動焊接辦法。

一、貼片晶振的手工焊接辦法

1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫，用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少數助焊劑，并在焊盤上鍍上焊錫；一只手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應的焊盤上，對準后不要移動；另一只手拿起烙鐵加熱其間一個焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵；然后用同樣的辦法加熱另一端焊盤大約2秒左右。留意焊接過程中留意堅持貼片晶振要一直緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，能夠一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊，時間大約1秒左右。

2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫，熱風槍運用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃，風速調至1～2擋，當溫度和風速穩定后，一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的方位上，留意要放正。另一只手拿穩熱風槍，使噴頭離待拆元器件堅持垂直，距離1cm～3cm,均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風槍，焊錫冷卻后移走鑷子。石英晶振

二、貼片晶振的自動焊接辦法

許多工廠為了節省時間和成本，會采用自動貼片機進行自動貼裝，那么，在焊接是，我們需求留意幾個問題：如果是焊接表晶的話建議盡量運用自動貼片機器，由于表晶的晶片比較薄，體積比較小，手工焊接會比較困難，而焊接陶瓷晶振則相對比較簡單，貼片晶振自動焊接時需求留意以下幾點：

1：一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風槍控制在200℃～400℃；

2：焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內部電容；

3：需求運用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭一直堅持潤滑，無鉤，無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復長時間在一焊盤加熱，由于常規晶振的工作溫度一般在-20—+70℃。長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍，造成晶振壽命削減乃至損壞。